問(wèn)題一:清洗后PCB板面發(fā)白
導致這種情況的原因可能是以下幾點(diǎn):
1.焊接用的助焊劑時(shí)不可清洗型;
2.清洗劑使用過(guò)臟;
3.PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發(fā)不溶物
解決辦法:
1. 換位清洗型助焊劑
2. 更換新的清洗劑,并注意經(jīng)常更換,保持清洗劑的活性
3. 調整清洗劑的清洗性
問(wèn)題二:清洗后貼片IC腳有殘留物
導致這種問(wèn)題的可能原因:
1. 貼片使用的錫膏不可清洗
2. 超聲波清洗時(shí)間不夠
3. 清洗劑使用過(guò)臟
解決辦法:
1. 換用可清洗型錫膏
2. 適當增加超聲波的清洗時(shí)間
3. 換用新清洗劑,保持清洗劑的清洗力
問(wèn)題三:清洗后IC腳發(fā)黑
導致這種情況的原因可能:
1. 脫錫助焊劑含過(guò)量鹵素
2. 錫膏產(chǎn)生腐蝕,造成引腳氧化
解決辦法:
1. 使用無(wú)鹵素或專(zhuān)用助焊劑脫IC錫
2. 更滑低腐蝕性錫膏
問(wèn)題四:清洗后PCB板面發(fā)話(huà),有水紋殘留
導致這種情況的原因可能:
1. 清洗劑使用時(shí)間過(guò)長(cháng)
2. 清洗劑中含有過(guò)量的水
3. 清洗后再干燥過(guò)程中有空氣水分,冷凝造成污染
解決辦法:
1. 注意更換清洗劑的頻率
2. 檢查水的來(lái)源,同事檢查超聲波、清洗機的水分離器
3. 盡量避免空氣中的水分的影響