DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant
陶氏DOW有機硅密封膠DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit適用于在制造過(guò)程中頻繁啟動(dòng)/停止的應用，或者板和組件復雜性需要更多時(shí)間使夾帶的空氣移位，上升到表面并且破裂而不需要真空排氣步驟的應用
。
Suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step.
陶氏DOWDOWSIL EE-1010低粘度密封劑套件參數
應用溫度范圍：-45至200攝氏度
介電強度：450伏特/密耳
介電強度（kV / mm）：18 kV / mm
耗散因子在100 kHz：0.001
硬度計 - 邵氏A：60邵氏A
熱固化：3分鐘@ 100攝氏度，2分鐘@ 150攝氏度
線(xiàn)性CTE：300 um / m / Deg C
混合粘度：840厘泊
比重：1.25
導熱系數：0.35瓦/米K
[粘度（A部分）：1020 mPa.s
粘度（B部分）：600 mPa.s
兩部分：√
標簽:
DOWSIL EE-1010
