DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·低揮發(fā)：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化時(shí)，氣味較??；低揮發(fā)性；低毒性。
·高導熱性：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場(chǎng)合。
·脫醇型：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化反應的副產(chǎn)物為醇類(lèi)，對基材無(wú)腐蝕。
·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive快速表干：提高生產(chǎn)效率。
·通用性強：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive對大多數基材都有良好的粘接效果。
·阻燃性能：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive通過(guò)UL94-V0阻燃認證。
適用場(chǎng)合：
·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive適用于發(fā)熱量大的電子設備，如：通訊電源模塊等。
標簽:
DOWSIL SE 4485
