DOWSIL TC-2022 Thermally Conductive Adhesive是一種有機硅導熱膠粘劑
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·DOWSIL TC-2022對各種基材的無(wú)底漆粘合
·DOWSIL TC-2022在中等溫度(100°C)時(shí)可熱固化
·DOWSIL TC-2022具有良好的熱導率值(1.7W / mK)
·DOWSIL TC-2022不添加溶劑
·DOWSIL TC-2022無(wú)需混合單獨的成分
·DOWSIL TC-2022快速/低溫固化提高了成本效益
·DOWSIL TC-2022電子元件的熱量流可以提高可靠性
DOWSIL TC-2022適用場(chǎng)合：
·粘接集成電路基板
·散熱器連接,自動(dòng)或手動(dòng)分配
·發(fā)動(dòng)機,動(dòng)力和變速箱控制單元
·感測器
標簽:
DOWSIL TC-2022
