DOWSIL 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL 1-4173是一款快速固化高導熱有機硅膠
DOWSIL 1-4173 加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率；
高導熱性：DOWSIL 1-4173具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場(chǎng)合。
DOWSIL 1-4173適用于發(fā)熱量大的電子設備，如：電源、噴墨打印頭、行車(chē)電腦(ECU)、驅動(dòng)IC和散熱片粘接，單組分灰色，可流動(dòng)的導熱粘合劑，具有高拉伸強度
DOWSIL 1-4173外觀(guān)顏色：灰色
DOWSIL 1-4173黏度(mPa.s)：61,000
DOWSIL 1-4173耐溫范圍(℃)：-45℃~+200℃
DOWSIL 1-4173儲存條件：5°C
DOWSIL 1-4173硬度(Shore)：A92
DOWSIL 1-4173包裝：80G／SYR,1.5Kg／CAN
DOWSIL 1-4173應用范圍：電源供應器元件,LED與鋁基板IC和散熱器之間的導熱黏合
DOWSIL 1-4173固化條件：90Mins@100℃,30Mins@125℃,20Mins@150℃,5Mins@100℃
DOWSIL 1-4173混合比：?jiǎn)我盒?/p>
DOWSIL 1-4173認證：94V-0
DOWSIL 1-4173制造日期／產(chǎn)品效期：6 months
DOWSIL 1-4173密度(g／cm3)：2.7
DOWSIL 1-4173導熱率(Watts／meter℃)：1.8
DOWSIL 1-4173UL防火等級1：UL94V-0
DOWSIL 1-4173比重(g／ML)：2.7
DOWSIL 1-4173觸變指數：3.9
DOWSIL 1-4173儲存方式；冷藏
