DOWSIL TC-2035 Thermally Conductive Adhesive導熱膠
DOWSIL TC-2035由雙組分組成的熱固化硅酮高導熱粘合劑，粘結層厚度薄。
用途
DOWSIL TC-2035設計用于提供長(cháng)期粘合和有效的熱流，特別是在需要低粘合線(xiàn)厚度以增強導熱性的情況下
DOWSIL TC-2035典型應用包括：將有機和陶瓷襯底（即PCB、HDI、DBC）粘結到傳輸模塊、電源模塊和轉換模塊的散熱器上
DOWSIL TC-2035優(yōu)勢
DOWSIL TC-2035具有高導熱性
DOWSIL TC-2035對各種基材的附著(zhù)力
低結合線(xiàn)厚度
DOWSIL TC-2035高溫（高達200°C）下性能穩定
DOWSIL TC-2035在各種BLT下具有優(yōu)異的熱性能
DOWSIL TC-2035具有機械可靠性–加速老化后保持穩定的彈性性能
標簽:
DOWSIL TC-2035
