DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant高導熱灌封膠是一種雙組分，1:1 灰色硅彈性體，熱固化后用于環(huán)境保護和熱管理電子產(chǎn)品所使用的生產(chǎn)便利以及導熱的灌封膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·DOWSIL TC-6011高導熱率灌封膠，導熱率在1·0W/m·K
·低應力保護：DOWSIL TC-6011固化成柔軟的彈性體，在機械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護元器件不受到破壞。
·阻燃性能：DOWSIL TC-6011通過(guò)UL94-V0阻燃認證。
適用場(chǎng)合：
·DOWSIL TC-6011適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應用。如：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等
標簽:
DOWSIL TC-6011
