DOW SYLGARD 3-6605 Thermal Conductive Elastomer有機硅導熱灌封膠-低導熱率型 3-6605 低導熱率 雙組份(A組份:B組份=1:1) 1.8kg 1套
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·導熱性：DOW SYLGARD 3-6605中等導熱率0。85W/m。K，可用于功率元器件的灌封。
·粘接力強：DOW SYLGARD 3-6605拉伸強度高。
·加熱固化：DOW SYLGARD 3-6605加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。
DOW SYLGARD 3-6605注意事項：
·部分物質(zhì)會(huì )抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
DOW SYLGARD 3-6605使用方法：
·預處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達到優(yōu)異灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。
·施膠：使用手工或自動(dòng)設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場(chǎng)合，需在10～20mm汞柱的真空下進(jìn)行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當延長(cháng)。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
·固化：本品在100℃或以上加熱固化。。
DOW SYLGARD 3-6605適用場(chǎng)合：
·DOW SYLGARD 3-6605適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應用。如：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。
·DOW SYLGARD 3-6605適用于需要操作器長(cháng)的場(chǎng)合。
